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    EMX-TGLC
    ​EMX-TGLC​EMX-TGLC​EMX-TGLC​EMX-TGLC

    EMX-TGLC

    第11代英特尔®酷睿™ SoC i5/i3 & 赛扬 BGA处理器的 Mini ITX 主板

  • 第11代英特尔®酷睿™ SoC i5/i3 & 赛扬 BGA处理器 (支持SKU CPU)
  • 2 个260针 DDR4 3200 MHz SO-DIMM插槽最高支持64G内存 (仅限非ECC)
  • 2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP (四显)

  • 1 x 英特尔® I226LM 2.5 千兆以太网
  • 1 x 英特尔® I219LM 千兆以太网
  • 瑞昱 ALC897 co-lay ALC888S (默认: 瑞昱ALC897)
  • TI TPA3113D2PWP立体声D类 6W x 2 音频放大器
  • 1 x M.2 Type B 3042/3052/2242/2260/2280 (带1 x PCI-e x1 (默认) 或 SATA, USB 3.0 带1 x SIM 卡插槽, 支持 WWAN+GNSS 或 NVMe SSD
    *SATA 2 与 M.2 key B SATA共享
  • 1 x M.2 Key E 2230 支持 WiFi 模块和 CNVi (1 x PCI-e x1 & USB 2.0 信号)
  • 1 x PCI-e x4 卡槽支持 PCI-2 x2(Gen3) 设备
  • GPIO 16位
  • 板载NuvoTon NPCT754AADYX 支持 TPM 2.0
  • 支持线路输出、麦克风输入和前置音频插头
  • 直流输入+12V~24V
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    特点
  • 第11代英特尔®酷睿™ SoC i5/i3 & 赛扬 BGA处理器 (支持SKU CPU)
  • 2 个260针 DDR4 3200 MHz SO-DIMM插槽最高支持64G内存 (仅限非ECC)
  • 2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP (四显)

  • 1 x 英特尔® I226LM 2.5 千兆以太网
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  • 瑞昱 ALC897 co-lay ALC888S (默认: 瑞昱ALC897)
  • TI TPA3113D2PWP立体声D类 6W x 2 音频放大器
  • 1 x M.2 Type B 3042/3052/2242/2260/2280 (带1 x PCI-e x1 (默认) 或 SATA, USB 3.0 带1 x SIM 卡插槽, 支持 WWAN+GNSS 或 NVMe SSD
    *SATA 2 与 M.2 key B SATA共享
  • 1 x M.2 Key E 2230 支持 WiFi 模块和 CNVi (1 x PCI-e x1 & USB 2.0 信号)
  • 1 x PCI-e x4 卡槽支持 PCI-2 x2(Gen3) 设备
  • GPIO 16位
  • 板载NuvoTon NPCT754AADYX 支持 TPM 2.0
  • 支持线路输出、麦克风输入和前置音频插头
  • 直流输入+12V~24V
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    规格
    系统
    处理器英特尔®酷睿™ i5-1135G7 (高达 4.2GHz, 四核, 8M 缓存, TDP: 15W
    英特尔®酷睿™ i3-1115G4 (高达 3.0GHz, 四核, 6M 缓存, TDP: 15W
    英特尔®赛扬® 6305E (高达 1.8GHz, 双核, 4M 缓存, TDP: 15W
    系统内存2 个260针 DDR4 3200 MHz SO-DIMM插槽最高支持64G内存 (仅限非ECC)
    I/O 芯片EC iTE IT8528E
    BIOSAMI uEFI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM
    看门狗定时器H/W Reset: 1sec. ~ 65535sec./min. and 1sec. or 1min./step
    硬件状态监控自动监控系统温度,电压
    TPM板载NuvoTon NPCT754AADYX支持TPM 2.0
    扩展
    扩展1 x M.2 Type B 3042/3052/2242/2260/2280 (带1 x PCI-e x1 (默认) 或 SATA, USB 3.0 带1 x SIM 卡插槽, 支持 WWAN+GNSS 或 NVMe SSD
    I/O
    USB Port3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1 at I/O
    4 x USB2.0 by pin header
    串口4 x RS232
    2 x RS232/422/485
    SATA1 x SATA Power
    2 x SATA III
    DIO1 x 16位 GPIO
    显示
    芯片组第12代英特尔®集成CPU
    分辨率DP1+DP2 (DP1.4): 最大值 : 7680 x 4329@60 Hz
    单DP端口(2021/2 Lab test): 5120 x 2160 @60 Hz, DVT 检查最大值: 7680 x 4329@60 Hz
    注:此分辨率为实际测试结果。英特尔分辨率如下
    2 x DP++ : 1920 x 1080@60 Hz
    LVDS: 1920 x 1080 双通道18/24位 LVDS (Chrontel CH7511B eDP to LVDS)
    eDP 4096 x 2304@60 Hz
    *2 x DP++, LVDS, eDP
    多显2 x DP++/1 x LVDS/1 x eDP
    (四显)
    LVDS2CH 18/24bits LVDS 1920 x 1080
    Chrontel. CH7511B eDP到 LVDS 转换器
    音频
    芯片组Realtek ALC897 co-lay ALC888S
    音频接口支持线路输出、麦克风输入和前置音频插头
    音频放大器2 x立体声D类6W音频放大器
    以太网
    芯片组1 x 英特尔® I226LM 2.5 千兆以太网
    1 x 英特尔® I219LM 千兆以太网
    以太网接口兼容10/100/1000 Base-Tx GbE千兆以太网
    网络接口2 x RJ45
    机构 & 使用环境
    操作温度0~60C
    存储温度-40 ~ 75°C (-40 ~ 167°F)
    工作湿度40°C @ 95% 相对湿度,无凝结
    重量0.88lbs (0.4公斤)
    电源信息+12V~24V
    电源信息AT/ATX
    尺寸 (长 x 宽)6.69” x 6.69” (170mm x 170mm)
    软件支持
    软件支持Win10 64位
    Linux
    订购信息
    订购信息EMX-TGLC-05-A1R (赛扬,薄, 2DP/2LAN, 标准温度.)
    EMX-TGLC-15-A1R (酷睿i3, 薄, 2DP/2LAN, 标准温度.)
    EMX-TGLC-35-A1R (酷睿i5, 薄, 2DP/2LAN, 标准温度.)
    第11代英特尔®酷睿™ SoC i5/i3 & 赛扬®BGA 处理器的 Mini ITX 主板
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    12023-02-13EMX-TGLCEMX-TGLC 1st Manual
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    12023-09-12EMX-TGLCEMX-TGLC Heatsink assembly
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