2019年1月30日,台湾,台北 – 安勤科技(股票代码:3479),为Intel®物联网解决方案联盟(Intel® Internet of Things Solutions Alliance)会员之一,为专业嵌入式工业计算机制造商,致力于提供完整的嵌入式解决方案。安勤于近日推出最新COM-Express Mini机板
ESM-APLM 与Mini ITX载板 –
EEV-EX15。COM Express迷你模块是一种极小的载板,尺寸仅有84mm x 55mm(就像信用卡大小一样),适用于低功耗平台(TDP 6W及以下)。适用于需要小型手持设备的客户应用使用,例如用于工业、医疗、运输和室外控制器、手持设备(智能电池)。
Type 10 Computer-on-Module (COM) Express迷你模块机板 -
ESM-APLM,搭载Intel® Apollo lake Pentium® N4200 2.5GHz / 6W和Celeron® N3350 2.4GHz / 6W SoC处理器。
ESM-APLM支持DDR3L内存内存,最高支持至8G,速度为1866MT / s。多样化的I/O支持,包含1个PCIex 4(支持x1、x2、x4,移除网络时可选配1 PCIex4)、PCIe Gen2 5.0 GT / s、2 x SATAIII 6 Gb / s、2 x USB 3.1(Gen1)和8 x USB 2.0,另外eMMC 5.1为选配。
ESM-APLM支持最新的Intel®第九代低功耗绘图芯片,最高支持4K解析和H.265编译码器。此外,
ESM-APLM还支持从eDP到LVDS的18/24单通道LVDS IC CH7511B支持最高1920 x 1200 @ 60Hz。
ESM-APLM 主要特色
- COM Express™ 3.0 Mini Type 10 Module with Intel® Pentium® /Celeron ® SoC BGA Processor
- DDR3L memory up to 8 GB at 1866
- Support single-channel 18/24-bit LVDS, Display Port, HDMI, DVI, Optional)
- Intel® WGI211AT Gigabit Ethernet
- 1 PCIex 4 ,2 SATA III, 8 USB 2.0, 2 USB 3.1 (Gen1)
- HD Audio Interface
- +4.75 ~ +20V Wide Range Power Input
- 5.1 (optional)
Mini ITX COM Express Type10载板 -
EEV-EX15,采用PICMG® COM Express®修订版3.0规格,支持Type 10 Mini模块,适用于Avalue和其他Type 10 COM Express®兼容的CPU模块开发使用,使客户能够用最短的时间快速且简易的设计开发为适用的产品。I/O部分,
EEV-EX15支持包含LVDS x 1、eDP x 1、DP x 1、HDMI x 1、2 x SATAIII、1 x COM Express连接器、6 x USB2.0, 2 x USB 3.1(Gen1)(包含2个USB2.0),LAN x 1,SDIO x 1,IET x 1,FAN x 1。音源部分,支持MIC输入和Line输出。此外,1PCIe x 4 端口支持两种测试用的PCIe扩展板,一种是PCIe扩展板,另一种是LAN扩展板。
EEV-EX15主要特色
- PICMG®COM Express® Revision 3.0 supports Type 10 Mini modules
- LVDS/eDP x 1, DP/HDMI x 1
- Audio Interface MIC IN, Line OUT
- 1PCIe x 4 Slot
- 2 x SATAIII, 1 x COM Express connector, 6 x USB2.0, 2 x USB3.1 GEN 1 (contain 2 x USB2.0), 1 x LAN,1 x SDIO, 1 x IET, 1 x FAN
- Type 10 Pin-out
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